Bonjour !

Le temps était venu ce week-end de produire quelques modules supplémentaires pour remplir le stock de la boutique.

Je voulais partager un peu le processus avec vous afin que vous puissiez voir ce qu'implique la fabrication de vos modules Swiss-made !

Préparation pour le stencil

Le stencil (ou pochoir) est la première étape du processus. Le but ici est de déposer de la pâte de soudure sur les panels bruts à travers un pochoir en acier inoxydable.

À l’aide d’un racloir, la pâte à souder traverse le pochoir et est appliquée avec précision sur le panel de circuit imprimé.

Avant d'aller plus loin, je tiens à remercier OSH Stencils et Digi-Key Suisse pour leur service exceptionnel.

OSH Stencils produisent les stencils (pochoirs) que j'utilise pour la fabrication de vos modules. Leur qualité est parfaite et consistante, et ils offrent un très bon support.

Digi-Key Suisse fournit les composants avec lesquels je construis vos modules. Leur sélection de pièces semble infinie et toujours en stock. De plus, leur service après-vente est exceptionnel.

Je n'ai pas été payé pour dire quoi que ce soit. Honnêtement, j'adore travailler avec ces entreprises - elles sont super.

Une fois cette première étape terminée, tous les points de soudure des panels sont recouverts de pâte. La texture est similaire à celle du dentifrice, mais je ne vous recommande pas de vous brosser les dents avec...

Pick & Place

Vient maintenant la partie la plus fastidieuse : placer chaque composant sur les panneaux.

Chaque résistance, condensateur, puce IC, etc... Ils sont simplement "déposés" à leur emplacement, directement dans la pâte. La consistance et la texture "dentifrice" de la pâte maintiendront les composants en place jusqu'à ce qu'ils soient soudés.

Pour cela, j'utilise des brucelles (pincettes) et un peu de patience. Après environ deux heures, tous les composants sont en place.

Enfin... PRESQUE tous les composants :)

Certains composants ne sont pas inclus à ce stade et seront soudés individuellement ultérieurement. Ceux-ci sont les composants traversants (grands condensateurs, prises jack stéréo de 3,5 mm) et composants sensibles (mini-joystick, commutateurs, boutons) qui risquent d’être endommagés par la chaleur lors de la soudure à air chaud.

Soudure à air chaud / reflow

Une fois que les composants sont tous confortablement logés dans la pâte à souder, l'étape suivante consiste à exposer les panels à une chaleur suffisante pour que la pâte puisse reflow.

La température doit être soigneusement contrôlée pour suivre aussi précisément que possible le profil de reflow spécifié pour la pâte à souder.

J'utilise pour cela une station à air chaud Aoyue avec une buse large et un débit à basse vitesse.

Après quelques minutes, le reflow est terminé et tout est soudé à sa place. A moins d'user d'une extrême prudence durant l'application du stencil, certains ponts de soudure apparaissent presque toujours pendant le reflow.

Rework / nettoyage

Vient alors le moment de nettoyer ces ponts de soudure, ainsi que de retoucher les éventuels petits défauts résultant de l’étape de soudure par reflow.

Pour cette partie, j'utilise une station de soudage WT1010 de chez Weller tools et un peu de tresse à desouder.

Une fois chauffée, la mèche aspire comme par magie tout excès de soudure par effet de capillarité.

Finitions

Une fois que tout a été retravaillé, je peux enfin ajouter les composants restants et les souder à la main avec la même station WT1010.

Après cela, une dernière étape reste nécessaire : nettoyer les panels.

Je trempe les panels dans de l’alcool (IPA, pas de la vodka...) et les frotte délicatement avec une brosse à dents semi-douce.

Et c'est fini ! Les panels sont maintenant prêts à être séparés en modules individuels pour emballage et expédition :)

N'oubliez pas de vous abonner à la newsletter pour obtenir toutes les dernières infos !